ダイヤモンド電子回路基板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：細井貞行 , 長南満輝男 , 石渡英房 , 中村正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-105041
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294413
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】ダイヤモンドへの立体的な三次元配線構造の形成にかかる工程数を抑えること。【解決手段】ダイヤモンド1の一部が相変化して形成する電気配線4を有する電子回路基板において、パルスレーザ3の前記ダイヤモンド1への集光照射によって、前記電気配線4が前記ダイヤモンド1の内部に形成され、立体的な三次元配線構造を有することを特徴とするダイヤモンド電子回路基板。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ダイヤモンドの一部が相変化して形成する電気配線を有する電子回路基板において、パルスレーザの前記ダイヤモンドへの集光照射によって、前記電気配線が前記ダイヤモンドの内部に形成され、立体的な三次元配線構造を有することを特徴とするダイヤモンド電子回路基板。

IPC (2件)：

H01L23/36 , H05K3/10

FI (2件)：

H01L23/36 C , H05K3/10 C

Fターム (13件)：

5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343BB12 , 5E343BB15 , 5E343BB58 , 5E343BB61 , 5E343BB65 , 5E343DD69 , 5E343ER45 , 5E343GG11 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD16

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平3-268477号公報(第1-3頁、第1図)
ダイヤモンド多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-193794 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (5件)

導電領域の形成方法及び薄膜素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-066124 出願人：三洋電機株式会社
ダイヤモンド多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-193794 出願人：富士通株式会社
光導波路及びその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-007533 出願人：科学技術振興事業団, 三浦清貴

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