特許
J-GLOBAL ID：200903096115720220
立体回路基板、及び、その製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066085
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264988
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 磁気シールド層を有する薄型、且つ凹型の立体回路基板、及び、磁気シールド層を容易に形成する立体回路基板の製造方法を提供する。【構成】 立体回路基板は、絶縁性を有し、上方に開口した窪み7を有する凹型の立体成形品1、この立体成形品1の内周面5に形成した導体回路2、及び、この立体成形品1の外周面6を覆って、レジスト層4で被覆された導電層3を備える。その製造方法は、凹型の立体成形品1の全面に導電膜11を形成し、この導電膜11上にレジストを電着した後に、上記立体成形品1の内周面5は、電着したレジストに回路パターンをを露光し、この内周面5に導電膜11aからなる導体回路2を形成すると共に、上記立体成形品1の外周面6は、電着したレジストを硬化させ、上記外周面6に導電膜11bからなる導電層3をレジスト層4で被覆した状態で保持する。上記外周面6の導電層3を磁気シールド層として使用する。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有し、上方に開口した窪み(7)を有する凹型の立体成形品(1)、この立体成形品(1)の内周面(5)に形成した導体回路(2)、及び、この立体成形品(1)の外周面(6)を覆って、レジスト層(4)で被覆された導電層(3)を備えることを特徴とする立体回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/02
, H05K 3/06
H05K 9/00 R
, H05K 1/02 B
, H05K 3/06 A
