ヒートシンクの実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-324437
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158722
出願日： 2002年11月07日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】発熱体が均一に冷却されるヒートシンクの実装構造を提供する。【解決手段】冷却空気を流して冷却するヒートシンク1の冷却空気通路2が往路4と復路5に分けて設けられ、発熱体7が、復路5から最も離れた往路4外面または/および往路4から最も離れた復路5外面に取付けられているヒートシンクの実装構造。請求項1記載の発熱体が取り付けられているヒートシンクがダクトを介して複数連結されており、前記ダクト内にはヒートシンクと同じように冷却空気通路が往路と復路に分けて設けられているヒートシンクの実装構造。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷却空気を流して冷却するヒートシンクの冷却空気通路が往路と復路に分けて設けられ、発熱体が、前記復路から最も離れた往路外面または/および前記往路から最も離れた復路外面に取付けられていることを特徴とするヒートシンクの実装構造。

IPC (2件)：

H05K7/20 , H01L23/473

FI (2件)：

H05K7/20 B , H01L23/46 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 , 5E322BA03 , 5E322BA05 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BB01 , 5F036BB33

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子モジュール用ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-328161 出願人：三菱電機株式会社
ヒートシンク冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-210817 出願人：住友金属工業株式会社
冷却方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-264970 出願人：日本無線株式会社

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