特許
J-GLOBAL ID：200903096243873234

チップ・キャパシタ

発明者：
増子 昭宏

増子 昭宏 について


出願人/特許権者：
島田理化工業株式会社

島田理化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293428
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】誘電体薄膜を用いてチップ・キャパシタの厚さを薄くするとともに、上部電極上に所定の厚さを有した絶縁体よりなる緩衝材を介して外部配線のための電極を設けるようにして、実装工程におけるワイヤ・ボンディング時などにおいて加わる力による誘電体薄膜の損傷を防止しながらチップ・キャパシタの面積の縮小化を図り、全体構成を小型化する。【構成】基板12と、基板12の上面に形成された下部電極14と、下部電極14の上面に形成された誘電体薄膜16と、誘電体薄膜16の上面に形成された上部電極18と、上部電極18の上面に領域18aを除いて形成された所定の厚さの絶縁体よりなる緩衝材20と、緩衝材20および上部電極18上の領域18aの上面に形成された外部配線との接続のための電極22とを有する。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板の上面に形成された下部電極と、前記下部電極の上面に形成された誘電体薄膜と、前記誘電体薄膜の上面に形成された上部電極と、前記上部電極の上面に所定領域を除いて形成された所定の厚さを有した絶縁体よりなる緩衝材と、前記緩衝材および前記上部電極上の前記所定領域の上面に形成された外部配線との接続のための電極とを有することを特徴とするチップ・キャパシタ。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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