チップ搭載用基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312306
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153666
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】熱膨張率が小さく,熱伝導率が大きく,かつ安価なマルチチップ用基板を提供する。【解決手段】搭載するチップよりも熱膨張率が同等又は小さな非金属無機材料からなる粒子1a,1b又は繊維を,金属マトリックス8中に含有する金属基複合材料板7から構成する。

請求項（抜粋）：

チップ又はチップを固着した副基板を表面に固着して搭載するチップ搭載用基板において,金属中に該金属よりも熱膨張率が小さな非金属無機材料からなる粒子又は繊維を含有する金属基複合材料からなることを特徴とするチップ搭載用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 1/14

FI (2件)：

H05K 1/05 B , H05K 1/14 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

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