特許
J-GLOBAL ID：200903096335020840
ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-352895
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172704
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 リード端子がスリット内にはまり込まないソケットを提供する。【解決手段】 ソケット2の収納部14の外側に位置し、コンタクトピン20のコンタクト部分22が収納されているスリット部9の上端部に閉塞部3を設ける。コンタクト部分22を半導体デバイス300のリード端子302に当接させ、電気試験を行う。コンタクト部分22をスリット8内に収納し半導体デバイスを抜去する際に、リード端子302がスリット部9と接触しても、閉塞部3があるので、リード端子302はスリット8内にはまり込まない。収納部14内に電気部品300が収納されたときに、そのリード端子302先端付近にストッパ部材4を設け、その部分のスリット8内にリード端子302がはまり込まないようにしてもよい。
請求項（抜粋）：
複数のリード端子を備えた半導体を収納する収納部と、前記収納部の少なくとも対抗する2辺に設けられた複数のスリットを形成するスリット形成手段と、前記複数のスリット間に各々配置され前記複数のリード端子と各々電気的に接続される複数のコンタクトピンと、前記スリット形成手段と接続され、前記複数のスリットの一端を閉塞するスリット閉塞手段とを有することを特徴とするソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 13/11
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/11 K
