特許
J-GLOBAL ID：200903096367220026

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
尾形 義春

尾形 義春 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204017
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026071
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 効率良く製造できるとともに信頼性の高い半導体チップを有する半導体装置、及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、接着テープ20に一方の面が貼り付けられた半導体チップ10を、前記接着テープ20を介して押圧し、所定の搭載領域に前記一方の面とは反対側の面を対向させて取り付け、前記半導体チップ10を前記接着テープ20から剥がす工程を含む。
請求項（抜粋）：
接着テープに一方の面が貼り付けられた半導体チップを、前記接着テープを介して押圧し、所定の搭載領域に前記一方の面とは反対側の面を対向させて取り付け、前記半導体チップを前記接着テープから剥がす工程を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H05K 13/02
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 13/02 B
Fターム (8件)：
5E313AA03 ,  5E313AA15 ,  5E313CC05 ,  5E313DD33 ,  5E313EE50 ,  5E313FG05 ,  5F044LL09 ,  5F044PP17
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • ICチップの接続方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-314608   出願人：日立化成工業株式会社
  • 実装方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-336719   出願人：株式会社日立製作所
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-120236   出願人：株式会社日立製作所
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