特許
J-GLOBAL ID:200903096384613163
成膜方法及び成膜装置
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-163690
公開番号(公開出願番号):特開2005-000721
出願日: 2003年06月09日
公開日(公表日): 2005年01月06日
要約:
【課題】この発明は溶液を噴射塗布して薄膜を形成する場合に、その厚さを均一にすることができるようにした成膜方法を提供することにある。【解決手段】ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜方法において、各ノズルから基板に溶液をドッドで噴射する工程と、ヘッドと基板とを所定方向に相対的に移動させて所定間隔の一対のノズルから最初に基板に噴射された一対のドット間の部分を複数のドットによって塗り潰す工程とを具備し、最初に基板に所定間隔で噴射された一対のドット間の部分は、最初に噴射塗布されたドットに最後に噴射塗布されるドットが隣接することのない順序で、複数のドットによって塗り潰す。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜方法において、
各ノズルから基板に溶液をドッドで噴射する工程と、
上記ヘッドと基板とを上記所定方向に相対的に移動させて所定間隔の一対のノズルから最初に基板に噴射された一対のドット間の部分を複数のドットによって塗り潰す工程とを具備し、
最初に基板に所定間隔で噴射された一対のドット間の部分は、最初に噴射塗布されたドットに最後に噴射塗布されるドットが隣接することのない順序で、複数のドットによって塗り潰すことを特徴とする成膜方法。
IPC (3件):
B05D1/26
, B05C5/00
, B05C11/10
FI (3件):
B05D1/26 Z
, B05C5/00 101
, B05C11/10
Fターム (31件):
4D075AC06
, 4D075AC09
, 4D075AC88
, 4D075AC93
, 4D075CA47
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB31
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075DC24
, 4D075EA07
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041BA10
, 4F041BA13
, 4F041BA34
, 4F041BA57
, 4F041BA59
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042AA10
, 4F042AB00
, 4F042BA06
, 4F042BA12
, 4F042BA25
, 4F042CB03
, 4F042CB10
, 4F042CC07
, 4F042DF15
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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