特許
J-GLOBAL ID：200903050565910526

塗布装置及び塗布方法

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

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元田 公男

元田 公男 について

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松田 義隆

松田 義隆 について

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三浦 雄一郎

三浦 雄一郎 について

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下村 雄二

下村 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294129
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110506
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 複数吐出孔のノズルによるレジストの塗布処理において、レジスト膜圧の均一性を確保することができる塗布装置及び塗布方法を提供すること。【解決手段】 塗布順序が吐出開始点S1からS2(第1列)、S2からS3、S3からS4(第2列)、・・・、Sn-1から吐出終了点Sn(第n列)と、基板Gの両端部G2及びG4から中心部へ向かうように塗布しているので、両端部G2及びG4の塗布列の乾燥時間が略同一となる。従って各塗布列の乾燥時間が、基板中心線Mの塗布列を中心として対称となっているので、この乾燥状態のままで次工程の処理を受けることになり、膜圧の均一性を確保することができ、また、ノズルが基板Gの外側を移動する際にはレジスト液の吐出量を小さく、又は吐出を停止しているので、レジストの節約を図ることができる。
請求項（抜粋）：
基板を保持する保持部と、前記基板に対して縦横方向に移動しながら、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記処理液供給手段の移動順序を可変する順序可変手段と、を具備することを特徴とする塗布装置。
IPC (6件)：
H01L 21/027 ,  B05B 1/14 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  G03F 7/16 501
FI (6件)：
B05B 1/14 Z ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (42件)：
2H025AA00 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC06 ,  4D075AC08 ,  4D075AC09 ,  4D075AC73 ,  4D075AC82 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F033AA01 ,  4F033AA14 ,  4F033BA03 ,  4F033CA04 ,  4F033DA01 ,  4F033EA05 ,  4F033LA01 ,  4F033LA13 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB02 ,  4F041BA05 ,  4F041BA13 ,  4F041BA21 ,  4F041BA34 ,  4F041BA57 ,  4F042AA02 ,  4F042AA10 ,  4F042BA08 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042CB07 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 特開平2-132444
  • 流体塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-154412   出願人：平田機工株式会社, シプレイ・ファーイースト株式会社
  • レジスト塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-101180   出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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審査官引用 (12件)
  • 塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-088135   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 成膜装置及び成膜方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-168539   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 特開平2-132444
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