特許

J-GLOBAL ID：200903096439645485

高密度エリア・アレイ(areaarray)はんだマイクロ接合(microjoining)相互接続構造およびその製造方法

発明者： マガーレイン、ジョン、ハロルド ,  ペトラーカ、ケビン、ショーン ,  プルショサマン、サンパス ,  サムブセッティ、カルロス、ジャン ,  ボラント、リチャード、ポール ,  ウォーカー、ジョージ、フレデリック
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (3件)： 坂口 博 ,  市位 嘉宏 ,  上野 剛史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-560962
公開番号（公開出願番号）：特表2005-515628
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】相互接続担体上に配置されたマイクロ接合のアレイによって一組のデバイス・チップを相互接続するシステムを教示する。【解決手段】担体は、接着層、障壁層および貴金属層を有するマイクロ接合レセプタクルの高密度アレイを備え、デバイス・ウェハは、接着層、障壁層および可融性はんだ層を含むマイクロ接合パッドのアレイを有するように製造される。このパッドは、障壁レセプタクルに対して適合する位置に配置され、前記デバイス・チップはマイクロ接合アレイを介して前記担体に接合され、これによって非常に高い入力/出力密度およびチップ間配線密度が可能な相互接続が得られる。

請求項（抜粋）：

相互接続担体上のマイクロ接合構造のアレイによって一組のデバイス・チップを接続するシステムであって、 1つの表面に複数のマイクロ接合レセプタクルを有する多層基板を含む担体と、 前記デバイス・チップ上にあって、はんだボールを含み、前記1つの担体表面の前記レセプタクルに接合された一組のマイクロ接合パッドと、 前記担体に取り付けられ、前記マイクロ接合パッド・アレイに接続して前記担体に取り付けられたデバイス・チップ間の相互接続を可能にする相互接続配線と を備えたシステム。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (2件)：

H01L21/92 603D ,  H01L21/92 604M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅パッド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-073057   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
• チップサイズパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337843   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086214   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-256939   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ