特許
J-GLOBAL ID：200903098516041272
銅パッド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073057
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298037
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 ソルダ・ボールからスズまたは鉛が最終の銅配線に拡散することなく、集積回路の銅配線とソルダ・ボールとの間に機械的および電気的に強固な相互接続を形成する構造および方法を提供すること。【解決手段】 メタラジー構造のための構造(および方法)は、パッシベーション層と、パッシベーション層を通ってメタラジー構造中の金属線まで延びるバイアと、バイアをライニングするバリア層と、バリア層上のバイア中の金属プラグであって、金属プラグと金属線が同一材料を含む金属プラグと、金属プラグ上に形成されたソルダ・バンプとを備える。
請求項（抜粋）：
メタラジー構造であって、パッシベーション層と、前記パッシベーション層を通って前記メタラジー構造中の金属線まで延びるバイアと、前記バイアをライニングするバリア層と、前記バリア層上の前記バリア中の金属プラグであって、金属プラグと前記金属線が同一材料を含む金属プラグと、前記金属プラグ上に形成されたソルダ・バンプとを備えることを特徴とするメタラジー構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
, H01L 21/3205
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 602 H
, H01L 21/88 T
, H01L 21/92 604 M
