特許

J-GLOBAL ID：200903096462095069

樹脂成形用の金型装置及びこれを備えた樹脂成形装置

発明者： 櫻井 博志
出願人/特許権者： 熊本日本電気株式会社
代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334760
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 エアトラップを防止し、外観不良、ボイドをなくす。【解決手段】 樹脂成形品の離型を助けるための機構として、型にピン孔23を設けるとともに、このピン孔23に、イジェクトピン3を取り付ける。イジェクトピン3は、型部内壁22からの突出量が必要に応じて変更可能にしておく。さらに、イジェクトピン3の先端部31は、略球面状にしておく。そして、樹脂注入時には、この略球面状部分の外周縁部(エッジ部32)が、型部内壁22の面位置と一致するように、イジェクトピン3の位置を調整する。注入された樹脂は、この略球面状の先端部31に倣って流れるため、イジェクトピン3の周囲(特に、樹脂の流れ方向下流側)にエアトラップが残らない。

請求項（抜粋）：

樹脂成形用の金型装置であって、所望の形状の凹部が形成され、かつ、この凹部を構成する内壁面に孔が形成された型部材と、前記孔内にその位置を変更可能な状態で装填され、かつ、前記凹部側の先端部が略球面状に形成された、可動部材とを有して成ることを特徴とする樹脂成形用の金型装置。

IPC (6件)：

B29C 43/36 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/50 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/40 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 43/36 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/50 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/40

Fターム (21件)：

4F202AH37 ,  4F202AR07 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CM02 ,  4F204EA07 ,  4F204EB12 ,  4F204EK23 ,  4F204EK24 ,  4F204EK25 ,  4F206AH37 ,  4F206AR07 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ02 ,  4F206JQ81

引用特許：

審査官引用 (4件)

• トランスファ成形用金型のエジェクタピン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318784   出願人：富士電機株式会社
• 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-254818   出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
• 電子部品モールド金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157956   出願人：エムテックスマツムラ株式会社
• 特開平1-157825