特許
J-GLOBAL ID：200903096477399110

半導体装置及びその製造方法

発明者：
新川田 裕樹

新川田 裕樹 について

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冨田 和朗

冨田 和朗 について

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宮武 浩

宮武 浩 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036409
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232533
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 各コンタクトホール形成毎にシリコン窒化膜のエッチング工程が必要なため、製造工程が複雑となり、コストアップにつながる。【解決手段】 第1の層間絶縁膜8を選択的にエッチングできる条件でエッチングした後、シリコン窒化膜7を選択的にエッチングできる条件でエッチングし、その後薄い絶縁膜6をエッチングして、自己整合的に活性領域3上に第1のコンタクトホール9aと、後の工程でキャパシタ電極用コンタクトとなる箇所に第2のコンタクトホール9bとを形成する。この第2のコンタクトホール9b内に第1のプラグ11を形成しておき、第1のプラグ11上の第2の層間絶縁膜12に第3のコンタクトホール13を形成し、第2のプラグ14を形成することによって、第2の層間絶縁膜12上のキャパシタ下部電極15は第2のプラグ14と第1のプラグ11とを介して活性領域3と電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に形成された複数のゲート電極と、これらの隣接したゲート電極間の半導体基板表面に形成された活性領域と、上記ゲート電極の側壁を覆う側壁絶縁膜と、上記活性領域及び上記側壁絶縁膜上に形成され上記側壁絶縁膜とエッチング選択性を有するエッチングストッパ膜と、このエッチングストッパ膜とエッチング選択性を有し、上記エッチングストッパ膜上にそれぞれ所定パターンで複数層交互に形成された層間絶縁膜及び導電層とを備え、上記エッチングストッパ膜上に位置する第1の層間絶縁膜上に形成された第1の導電層が、上記第1の層間絶縁膜及びエッチングストッパ膜をエッチングして自己整合的に形成された第1のコンタクトホールを介して、上記活性領域と電気的に接続されるとともに、上記第1の層間絶縁膜とその上層に位置する層間絶縁膜が連接して積層されてなる絶縁積層体上に形成された第2の導電層が、上記第1の層間絶縁膜及びエッチングストッパ膜をエッチングして形成された第2のコンタクトホール内に埋め込まれるとともに上記半導体基板又は活性領域と電気的に接続される導電物からなる第1のプラグと、上記絶縁積層体における第1のプラグより上層に位置する層間絶縁膜をエッチングして上記第1のプラグ上に形成される第3のコンタクトホールとを介して上記半導体基板又は活性領域と電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/768
FI (3件)：
H01L 27/10 681 F ,  H01L 21/90 D ,  H01L 27/10 681 B
引用特許：
審査官引用 (8件)
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