特許
J-GLOBAL ID：200903096563217416

電子部品用部材および電子部品

発明者：
篠澤 和弘

篠澤 和弘 について

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大田 博康

大田 博康 について

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山賀 峰行

山賀 峰行 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-367471
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089377
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】基板や放熱板などとして用いられるセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であって、金属との接合性に優れた電子部品用部材を提供すること。【解決手段】部品搭載面または回路形成面を有するセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であって、前記部品搭載面または回路形成面のスキューネスが0以下であるもの。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
部品搭載面または回路形成面を有するセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であって、 前記部品搭載面または回路形成面のスキューネスが0以下であることを特徴とする電子部品用部材。
IPC (2件)：
C04B 35/00 ,  C04B 37/02
FI (2件)：
C04B35/00 H ,  C04B37/02 Z
Fターム (15件)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BC01 ,  4G026BD12 ,  4G026BH06 ,  4G030AA12 ,  4G030AA36 ,  4G030AA51 ,  4G030AA52 ,  4G030BA12 ,  4G030BA19 ,  4G030BA21 ,  4G030CA07
引用特許：
審査官引用 (3件)

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