密閉用のパッケージ及びパッケージの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , 杉本博司 , 星公弘 , 二宮浩康 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-525534
公開番号（公開出願番号）：特表2009-505386
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

本発明は、パッケージの製造方法に関する。該製造方法は、基板(1)を準備する工程を含み、基板の表面に1つ若しくは複数の構成要素を配置してあり、さらに基板の前記表面上並びに構成要素上に密閉用の保護層を形成する工程を含み、保護層は次の特性を有し、つまりガス不透過性、液密性、電磁波に対する不透過性、耐熱性、電気絶縁性及び耐処理性を有している。

請求項（抜粋）：

パッケージの製造方法であって、次の工程を含んでおり、つまり、基板(1)を準備する工程を含み、前記基板(1)の上側の表面(2)に1つ若しくは複数の構成要素(3)を配置してあり、前記基板(1)の上側の表面(2)上並びに前記構成要素(3)上に密閉用の保護層(4)を形成する工程を含み、前記保護層は次の特性を有し、つまりガス不透過性、液密性、電磁波に対する不透過性、耐熱性、電気絶縁性及び耐処理性を有していることを特徴とする、パッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L23/00 C , H01L23/30 B , H01L21/56 R

Fターム (15件)：

4M109AA02 , 4M109AA04 , 4M109BA03 , 4M109ED01 , 4M109ED02 , 4M109ED03 , 4M109ED05 , 4M109ED07 , 4M109EE03 , 4M109EE06 , 5F061AA02 , 5F061AA04 , 5F061BA03 , 5F061CA01 , 5F061CA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品実装方法と電子部品実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-199482 出願人：松下電器産業株式会社
半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-363015 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平3-159263

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