光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-215169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030133
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】基本性能となる優れた透明性を維持した上でボイドの少ない優れた成形性を有する光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】以下のA〜E成分を含有する。A成分:エポキシ樹脂B成分:硬化剤C成分:硬化促進剤D成分:離型剤E成分:下記一般式(1)で示す化合物【化1】

請求項（抜粋）：

以下のA〜E成分を含有して成ることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。A成分:エポキシ樹脂B成分:硬化剤C成分:硬化促進剤D成分:離型剤E成分:下記一般式(1)で示す化合物【化1】

IPC (7件)：

C08G 59/56 , C08K 5/20 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (7件)：

C08G 59/56 , C08K 5/20 , C08L 63/00 C , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

Fターム (28件)：

4J002CD001 , 4J002EP006 , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002FD166 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DA04 , 4J036DB15 , 4J036DC01 , 4J036DD07 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036FB15 , 4J036GA02 , 4J036HA13 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109CA04 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EC20 , 4M109GA01 , 5F041DA44 , 5F088JA06

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭56-110718
光半導体用熱硬化性透明樹脂硬化体およびそれにより封止された光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-134547 出願人：日東電工株式会社
特開昭56-131620

全件表示

前のページに戻る