特許
J-GLOBAL ID:200903096741023523
薄膜トランジスタ、多層膜構造、薄膜トランジスタの製造方法、および多層膜構造の製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
坂口 博 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-170713
公開番号(公開出願番号):特開2002-076366
出願日: 2001年06月06日
公開日(公表日): 2002年03月15日
要約:
【要約】【課題】 薄膜トランジスタ等の多層膜構造において、製造に要する工程を飛躍的に改善すると共に、オフセット領域の形成によって電極間におけるリーク電流の発生を低減する。【解決手段】 絶縁基板11の上方に所定の間隙を隔てて配設され、且つメッキによって形成されたソース電極14およびドレイン電極15と、このソース電極14およびドレイン電極15に対して配設されたa-Si膜16と、このa-Si膜16に重ねられたゲート絶縁膜17と、このゲート絶縁膜17に重ねられ、且つメッキによって形成されたゲート電極18とを有し、a-Si膜16およびゲート絶縁膜17は、ゲート電極18の周囲にあってこのゲート電極18の上下に位置しないオフセット領域20を備える。
請求項(抜粋):
絶縁基板の上方に所定の間隙を隔てて配設されたソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極および前記ドレイン電極に対して配設された半導体層と、前記半導体層に重ねられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜に重ねられたゲート電極とを有し、前記半導体層および前記ゲート絶縁膜は、前記ゲート電極の周囲にあって当該ゲート電極の上下に位置しない領域を備え、前記ゲート電極は、メッキにより形成されたことを特徴とする薄膜トランジスタ。
IPC (7件):
H01L 29/786
, G02F 1/1335 500
, G02F 1/1362
, G02F 1/1368
, H01L 21/288
, H01L 21/3205
, H01L 21/336
FI (9件):
G02F 1/1335 500
, G02F 1/1362
, G02F 1/1368
, H01L 21/288 E
, H01L 21/288 Z
, H01L 29/78 617 J
, H01L 29/78 617 A
, H01L 29/78 616 K
, H01L 21/88 B
Fターム (75件):
2H091FA34Y
, 2H091GA13
, 2H091LA30
, 2H092JA24
, 2H092JA34
, 2H092JA37
, 2H092MA07
, 2H092MA13
, 2H092MA17
, 2H092NA21
, 4M104AA01
, 4M104AA10
, 4M104BB01
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104CC01
, 4M104CC05
, 4M104DD52
, 4M104DD53
, 4M104DD64
, 4M104DD71
, 4M104FF03
, 4M104FF08
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104GG20
, 4M104HH20
, 5F033GG04
, 5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH15
, 5F033MM19
, 5F033PP27
, 5F033PP28
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ10
, 5F033QQ19
, 5F033QQ27
, 5F033RR06
, 5F033RR08
, 5F033SS15
, 5F033VV15
, 5F033XX15
, 5F033XX31
, 5F033XX32
, 5F033XX33
, 5F110AA06
, 5F110AA16
, 5F110BB01
, 5F110CC05
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD15
, 5F110DD25
, 5F110DD30
, 5F110EE02
, 5F110EE25
, 5F110EE41
, 5F110EE48
, 5F110FF03
, 5F110FF30
, 5F110GG02
, 5F110GG15
, 5F110GG45
, 5F110HK04
, 5F110HM14
, 5F110NN46
, 5F110NN72
, 5F110QQ02
, 5F110QQ03
, 5F110QQ06
, 5F110QQ14
引用特許: