特許
J-GLOBAL ID：200903096753714831

コモンモードチョークコイル及びその製造方法

発明者：
伊藤 知一

伊藤 知一 について

, 
西川 朋永

西川 朋永 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文 ,  黒瀬 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-232244
公開番号（公開出願番号）：特開2009-064997
出願日： 2007年09月07日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：
【課題】一対の引き出し導体を同じ絶縁層上に形成しつつ、これらの間の耐圧が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。【解決手段】樹脂絶縁層15B上に形成された引き出し導体31,32を備え、樹脂絶縁層15Bには、引き出し導体31に覆われた第1の部分51と、引き出し導体32に覆われた第2の部分52との間の領域において、凹部53が形成されている。凹部53の内部には、上層の樹脂絶縁層15Cが埋め込まれている。これにより、引き出し導体31,32が形成された部分における樹脂絶縁層15Bが平坦ではなくなることから、樹脂絶縁層15Bの表面に沿った引き出し導体31,32間の距離が長くなる。このため、樹脂絶縁層15Bの表面に沿ったイオンの移動などによって生じる電流パスが形成されにくくなることから、引き出し導体31,32間の距離が近い場合であっても高い耐圧を得ることが可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1及び第2の端子電極と、積層された少なくとも第1乃至第3の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成された第1のスパイラル導体と、前記第2の絶縁層上に形成された第2のスパイラル導体と、前記第3の絶縁層上に形成され、前記第1のスパイラル導体の内周端と前記第1の端子電極とを接続する第1の引き出し導体と、前記第3の絶縁層上に形成され、前記第2のスパイラル導体の内周端と前記第2の端子電極とを接続する第2の引き出し導体とを備え、 前記第3の絶縁層のうち、前記第1の引き出し導体に覆われた第1の部分と前記第2の引き出し導体に覆われた第2の部分との間には凹部が設けられ、前記凹部は、前記第3の絶縁層とは異なる他の絶縁層によって埋め込まれていることを特徴とするコモンモードチョークコイル。
IPC (2件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (3件)：
H01F17/00 B ,  H01F17/00 D ,  H01F41/04 C
Fターム (8件)：
5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • コイル部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-007987   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (8件)
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