特許
J-GLOBAL ID:200903096757261599
積層構造体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-020204
公開番号(公開出願番号):特開2001-209189
出願日: 2000年01月28日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【課題】 所望のパターンを有する積層構造体を提供する。【解決手段】 所望のパターンを有する複数の感光材料層11、12が周期的に積層された積層構造体であって、積層方向で互いに隣接する感光材料層の下層側の感光材料層のパターン間において上層側の感光材料層の下面が下地から離間して形成されている。
請求項(抜粋):
所望のパターンを有する複数の感光材料層が積層された積層構造体であって、積層方向で互いに隣接する前記感光材料層の下層側の感光材料層のパターン間において上層側の感光材料層の下面が下地から離間して形成されていることを特徴とする積層構造体。
IPC (2件):
G03F 7/26 511
, G03F 7/11
FI (2件):
G03F 7/26 511
, G03F 7/11
Fターム (27件):
2H025AB16
, 2H025AB20
, 2H025AC01
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC07
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025DA11
, 2H025FA06
, 2H025FA12
, 2H025FA15
, 2H096AA25
, 2H096AA30
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096DA01
, 2H096EA02
, 2H096EA03
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096EA08
, 2H096EA14
, 2H096FA01
, 2H096GA02
, 2H096KA07
引用特許:
審査官引用 (26件)
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特開昭60-088444
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特開昭60-088444
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特開昭60-088445
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特開昭60-088445
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特開昭60-089944
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特開昭60-089944
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特開昭62-057236
-
特開昭62-057236
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特開平2-240947
-
特開平2-240947
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レジストパターンの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-138254
出願人:株式会社リコー
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液体噴射記録ヘツド及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-253815
出願人:キヤノン株式会社
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相補形金属-酸化物-半導体(CMOS)センサデバイスの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-242177
出願人:聯華電子股分有限公司
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光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-110352
出願人:日東紡績株式会社
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特開昭62-035966
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特開昭60-088444
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特開昭60-088445
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特開昭60-089944
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特開昭62-057236
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特開平2-240947
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特開昭62-035966
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特開昭60-088444
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特開昭60-088445
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特開昭60-089944
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特開昭62-057236
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特開平2-240947
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