特許
J-GLOBAL ID：200903096764579049

半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置

発明者：
清水 久雄

清水 久雄 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-318877
公開番号（公開出願番号）：特開2007-128987
出願日： 2005年11月01日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】キャビティ内部への通気部を有する場合でも、当該通気部の形状を一定かつ安定に形成可能、かつ、異物の進入も有効に防止可能であり、さらに、リードフレームを有さない構造であっても適用可能な半導体パッケージ及び半導体装置を提供する。【解決手段】例えば、パッケージ本体2にキャビティ10が形成されている場合、パッケージ本体2においては、半導体素子3を固定する位置の周辺で、かつ、キャビティ10の側面や底面に対応する位置に通気部1が複数形成されている。この通気部1は、屈曲構造を含む通孔となっており、内部の結露を防止できるとともに、異物の混入を防止可能である。この半導体パッケージを用いて、例えば、ガラス基板5から半導体素子3で光を受ける受光型半導体装置30を形成することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも、半導体素子を収容するキャビティを形成可能なパッケージ本体を備える半導体パッケージであって、 さらに、半導体素子をキャビティに収容して蓋部材で封止した状態で、当該キャビティを外部に通じさせる通気部がパッケージ本体に形成されており、 当該通気部は、屈曲構造を含む通孔となっていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 23/02
FI (1件)：
H01L23/02 G
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-315361   出願人：ソニー株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-351099   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (5件)
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