特許
J-GLOBAL ID：200903096793819032

塗布装置および塗布方法

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

, 
元田 公男

元田 公男 について

, 
下村 雄二

下村 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-237668
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】被処理体の外周部近傍で生じる塗布液の盛り上がりを小さくし、塗布液の膜厚の均一性を向上させる。【解決手段】本発明の塗布装置は、基板吸着テーブルに保持されたガラス基板Gの外周部上を移動できるシンナ供給ノズル46を有している。これにより、ガラス基板Gの外周部に沿って、レジスト液よりも低い粘度の液体であるシンナが塗布できる構成である。従って、シンナを塗布した後、レジスト液供給ノズル45をガラス基板G上に縦横に、あるいは円周方向等に移動させてレジスト液を供給すれば、レジスト液とガラス基板Gとのぬれ性が向上して接触角が落ちることから、ガラス基板Gの外周部におけるレジスト液の盛り上がりが小さくなる。
請求項（抜粋）：
被処理体を保持する保持部材と、前記保持部材に対して相対的に移動しながら、被処理体上に塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、前記保持部材に保持された被処理体の外周部近傍上を移動可能に設けられ、この外周部近傍上に、前記塗布液よりも低い粘度の液体を供給することができる液体供給ノズルとを具備することを特徴とする塗布装置。
IPC (5件)：
B05C 11/08 ,  B05C 9/06 ,  B05D 1/36 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16
FI (5件)：
B05C 11/08 ,  B05C 9/06 ,  B05D 1/36 Z ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16
Fターム (23件)：
2H025AB13 ,  2H025DA19 ,  2H025EA04 ,  4D075AC64 ,  4D075AC86 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075BB21Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4D075EC30 ,  4F042AA06 ,  4F042BA02 ,  4F042BA04 ,  4F042BA15 ,  4F042BA25 ,  4F042DC01 ,  4F042EB18 ,  4F042EB29
引用特許：
審査官引用 (3件)

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