特許
J-GLOBAL ID:200903096822476808
加熱炉及び被加熱物の加熱方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 英俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-064910
公開番号(公開出願番号):特開2002-267370
出願日: 2001年03月08日
公開日(公表日): 2002年09月18日
要約:
【要約】【課題】 被加熱物の温度を直接測定して熱処理が行える加熱炉を得る。【解決手段】 炉体2内で被加熱物4の下面を支持体3で支持した状態で、ヒータ5a,5bで被加熱物4を加熱する。支持体3には、被加熱物4を支持体3の上に載せていない状態ではセンサー上端部8aが支持体3より上に突出していて、被加熱物4を支持体3の上に載せた状態では被加熱物4の荷重を支持体3で支えてセンサー上端部8aを被加熱物4に接触させている温度センサー8を組み込む。
請求項(抜粋):
炉体内で被加熱物の下面を支持体で支持した状態で、ヒータで該被加熱物を加熱する加熱炉において、前記支持体には、前記被加熱物を該支持体の上に載せていない状態ではセンサー上端部が該支持体より上に突出していて、前記被加熱物を該支持体の上に載せた状態では該被加熱物の荷重が該支持体で支えられて前記センサー上端部が該被加熱物に接触する温度センサーが組み込まれていることを特徴とする加熱炉。
IPC (4件):
F27B 17/00
, F27D 3/12
, F27D 19/00
, F27D 21/00
FI (4件):
F27B 17/00 B
, F27D 3/12 Z
, F27D 19/00 A
, F27D 21/00 G
Fターム (8件):
4K055HA01
, 4K055HA12
, 4K056AA08
, 4K056BA02
, 4K056BB05
, 4K056CA18
, 4K056FA04
, 4K056FA12
引用特許:
審査官引用 (3件)
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基板を熱処理する装置及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-106757
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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スパッタリング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-101900
出願人:ソニー株式会社
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接触温度用プロ-ブ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-023861
出願人:イートンコーポレーション
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