IC用ソケット

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006531
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204222
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】良好な接触性能を有し、かつ優れた電気的特性を有するIC用ソケットを提供する。【解決手段】一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで接点電極22が配列形成され、他面にそれら接点電極22とそれぞれ接続された端子電極23がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基板21の上記一面側に基台41を配置する。基台41の凹部29の底面には内周面に導電膜47を有する貫通孔31が接点電極22と対向して設けられており、これら貫通孔31にコイル状接点33を配置しICバンプとの接点部を構成する。コイル状接点33はICバンプによって押圧されることにより、導電膜47と接触し、導電膜47が接続導体として機能するため、接続抵抗値が低減される。

請求項（抜粋）：

一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞれ形成された導電膜と、その導電膜が形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とよりなり、上記各貫通孔に配されたコイル状接点はICバンプによって上記他端が押圧されることにより、その貫通孔に形成された上記導電膜と接触し、この接触によって上記コイル状接点と共に上記導電膜が上記ICバンプと上記接点電極との接続導体として機能することを特徴とするIC用ソケット。

IPC (5件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 , H01R 13/24 , H01R 23/02 , H01R 33/94

FI (5件)：

H01R 33/76 , H01L 23/32 A , H01R 13/24 , H01R 23/02 H , H01R 33/94

引用特許：

審査官引用 (6件)

LSIパッケージ用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026083 出願人：日本発条株式会社
導電性接触子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-352974 出願人：日本発条株式会社
検査用回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029005 出願人：日本合成ゴム株式会社

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