特許
J-GLOBAL ID：200903052766878909
コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056385
公開番号（公開出願番号）：特開平10-255940
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】本発明は微細ピッチ化及び多ピン化されたパッケージ構造を有した被試験装置に対して試験を行う際に用いるコンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置に関し、低コスト,短手番でかつ確実に被試験装置と電気的接続を図ることを課題とする。【解決手段】試験を行う半導体装置13(被試験装置)に設けられたバンプ14(外部端子)に対し、絶縁部材11Aにより保持されたコイル状スプリング12を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタ10Aを、コイル状スプリング12を整列状態に支持する支持治具17Aに装着し、このコンタクト部材支持工程の終了後、支持治具17Aに形成されているキャビティ部19に流動性を有する状態の絶縁部材11Aを装填し固化することにより、この絶縁部材11Aによりコイル状スプリング12を保持させた構造とする。そして、この構造を有するコンタクタ10Aを用いて半導体装置13に対し試験を行う。
請求項（抜粋）：
試験を行う被試験装置に設けられた外部端子に対し、絶縁部材により保持されたコンタクト部材を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタを用いた試験方法であって、前記コンタクト部材を整列状態に支持する支持治具に装着し、前記支持治具に形成されているキャビティ部に流動性を有する状態の絶縁部材を装填し固化することにより、前記絶縁部材により前記コンタクト部材を保持させた構造を有するコンタクタを使用して試験を行うことを特徴とするコンタクタを用いた試験方法。
IPC (6件)：
H01R 33/76
, G01R 1/06
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01R 13/03
, H01R 13/24
H01R 33/76
, G01R 1/06 A
, G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
, H01R 13/03 D
, H01R 13/24
