特許

J-GLOBAL ID：200903096869013555

フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置

発明者： 増子 崇 ,  畠山 恵一 ,  大久保 恵介 ,  湯佐 正己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342437
公開番号（公開出願番号）：特開2006-144022
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：

【課題】極薄ウェハに対応できるウェハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤とUV型ダイシングテープを貼りあわせた接着シートを提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、前記(B)エポキシ樹脂は(B1)3官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%、かつ(B2)液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%を含有してなるフィルム状接着剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びシリカフィラーを含有してなるフィルム状接着剤であって、 前記ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(III)

IPC (7件)：

C09J 7/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 183/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

C09J7/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/08 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M

Fターム (21件)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK022 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA04 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB13

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平3-192178号
  
• 特開平4-234472号
  
• フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-173493   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-196246号
  
• 特許第3014578号
  

審査官引用 (3件)

• フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-148110   出願人：日立化成工業株式会社
• フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-164802   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-332929   出願人：日立化成工業株式会社