特許

J-GLOBAL ID：200903096921318629

基板処理における処理終了点の検出方法ならびに基板処理方法および基板処理装置

発明者： 黒岩 徹 ,  楠田 達文
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219607
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063748
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において、処理中に処理の進行具合を正確に管理して処理の終了点を検出できる方法を提供する。【解決手段】複数波長における各反射光強度の設定値を決める工程と、基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板表面で反射した光を分光して、複数波長における各反射光強度の測定値を得る工程と、得られた複数波長における各反射光強度の測定値と複数波長における各反射光強度の設定値とを比較する工程とを備え、以上の各工程を、基板処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行い、得られた複数の波長における各反射光強度の測定値が複数波長における各反射光強度の設定値と所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において処理の終了点を検出する方法であって、 少なくとも2つの波長における各反射光強度の設定値を決める工程と、 基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、少なくとも2つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る工程と、 この工程で得られた少なくとも2つの前記波長における各反射光強度の測定値と少なくとも2つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する工程と、 を備え、 前記各工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた少なくとも2つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも2つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする、基板処理における処理終了点の検出方法。

IPC (1件)：

H01L21/3065

FI (1件)：

H01L21/302 103

Fターム (4件)：

5F004CB02 ,  5F004CB09 ,  5F004CB15 ,  5F004DB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 分光検出方法及びその装置並びにこれらを用いた超微細加工方法及び超微細加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-280020   出願人：株式会社日立製作所
• エンドポイントモニタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-128487   出願人：株式会社セル・コーポレーション
• 成膜装置及びエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167285   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-018133