特許
J-GLOBAL ID：200903096965748639

チップ・スケール・パッケージ

発明者：
平川 董

平川 董 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298125
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 実装が容易で、しかも実装信頼性に優れたチップ・スケール・パッケーシの提供。【解決手段】 厚みが50ないし200μm、線膨張係数が5ないし15ppm/C及びモジュラスが2,000ないし10,000MPaの基材を用いた。
請求項（抜粋）：
基材の第1の面と第2の面に回路銅箔を有する両面又は多層回路基板の第1の面に半導体チップが実装されていると共に、第2の面にはんだボールが搭載されているチップ・スケール・パッケージであって、前記基材の厚みが50ないし200μm、同線膨張係数が5ないし15ppm/C及び同モジュラスが2,000ないし10,000MPaであることを特徴とするチップ・スケール・パッケージ。
IPC (7件)：
H01L 23/14 ,  B29B 11/16 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08J 5/18 CFD ,  H01L 23/12 ,  C08L 63:00 ,  C08L 67:00
FI (7件)：
B29B 11/16 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08J 5/18 CFD ,  C08L 63:00 ,  C08L 67:00 ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/12 L
Fターム (15件)：
4F071AA45 ,  4F071AF12 ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4F072AA02 ,  4F072AA06 ,  4F072AA08 ,  4F072AB06 ,  4F072AB14 ,  4F072AB31 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AG20 ,  4F072AL12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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