特許
J-GLOBAL ID：200903012159483502

プリント配線板と電子部品の接続方法

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097469
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023160
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 TCPのように微小ピッチで多数のリードを有するIC部品を、ボンディングツールを用いた局部加熱方式でプリント配線板に良好に接続する。【構成】 プリント配線板2のランド8の上に設けられたはんだ層11の上面を平坦に形成し、その上に実装する電子部品のリード7を載せる。これらをボンディングツール13によって加圧しかつ加熱することによって、はんだ付けする。プリント配線板のボンディングツール底面23に対応する範囲の領域21を、少なくともランドに重ねたリードの高さより低くすることによって、ボンディングツール底面のプリント配線板に対する平行度を確保する。
請求項（抜粋）：
実装される電子部品のリードを接合するためのランドと、前記ランドの上に形成されたはんだ層とを有するプリント配線板であって、前記はんだ層の上面を平坦に形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 511 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28
引用特許：
審査官引用 (17件)
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