特許
J-GLOBAL ID：200903097156411786

半導体製造装置、半導体製造システム及び基板処理方法

発明者：
中尾 隆

中尾 隆 について

, 
宮崎 邦浩

宮崎 邦浩 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-073217
公開番号（公開出願番号）：特開2003-271218
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 基板処理に直接的に又は間接的に使用される液体、気体又は固体等の物質を、必要な時に必要な量だけ供給可能にし、供給設備や輸送設備の小型化を実現することができる半導体製造装置、半導体製造システム及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 半導体製造装置1及び半導体製造システムは、バッファユニット4を備えている。バッファユニット4は、外部供給源20から供給される、基板処理に必要な物質を一時的に貯留し、この貯留された物質を処理室2に供給可能である。物質の供給制御は制御ユニット6、LAN13を通してCIMにより行われている。
請求項（抜粋）：
基板処理に必要な物質が外部供給源から供給され、この供給された物質を貯留し、この貯留された物質を外部に供給可能なバッファユニットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Fターム (4件)：
3C100AA29 ,  3C100BB05 ,  3C100BB33 ,  3C100EE06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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