特許
J-GLOBAL ID：200903050785338874

基板処理装置

発明者：
迎垣 孝一

迎垣 孝一 について

, 
近森 隆一

近森 隆一 について

, 
前田 正史

前田 正史 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-349167
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173902
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 処理液貯留部と処理部との高低差が大きくまたは配管長が長い場合でも、十分な処理液の量および安定した処理液の吐出状態が得られる基板処理装置を提供する。【解決手段】 第1バッファタンク121および第2バッファタンク122に供給された処理液60は加圧ガス61により加圧されて開閉弁152まで供給される。開閉弁152が開閉することにより、1回の基板処理に必要な量の処理液が処理部10に近接して設けられたトラップタンク151内に供給される。圧力調節装置261により調節された加圧ガス61がトラップタンク151へ導かれ、開閉弁154が開くことにより処理液吐出ノズル13へ処理液が供給される。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、処理液を用いて基板に処理を行う処理部と、処理液を貯留する第1の貯留部と、前記第1の貯留部よりも小さな容量を有し、処理液を貯留する第2の貯留部と、前記第1の貯留部内を加圧することにより前記第1の貯留部内の処理液を前記第2の貯留部に供給する第1の加圧手段と、前記第2の貯留部内を加圧することにより前記第2の貯留部内の処理液を前記処理部に供給する第2の加圧手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501
FI (3件)：
H01L 21/30 569 C ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501
Fターム (11件)：
2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096GA30 ,  4F042AA07 ,  4F042BA06 ,  4F042CA01 ,  4F042CB03 ,  4F042CB08 ,  4F042EB17 ,  5F046JA03 ,  5F046LA03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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