特許
J-GLOBAL ID:200903097172579441
薄金属物質の製造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
八田 幹雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-513717
公開番号(公開出願番号):特表2001-518693
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2001年10月16日
要約:
【要約】方法は、ペーストおよびインクのPARMODTM組成物を、熱安定性材料上に印刷し、オーブンで硬化して、電子回路、計器、および装飾などの金属箔物質を形成することを開示している。該金属箔物質は接着基板上に持ち上げられ、電子回路板および同様の生産物を製造することができる。
請求項(抜粋):
基板上に一つまたはそれ以上のパターンを持つ金属物質を製造する方法であって:a)低温かつ短時間で熱硬化されて純金属の導体を形成し得る金属組成物を、耐熱性の仮の基板上に、一つまたはそれ以上のパターンの金属物質のパターンで塗布し;b)前記金属組成物を熱硬化して、該一つまたはそれ以上のパターンの金属物質を形成し;c)該一つまたはそれ以上のパターンの金属物質を前記仮の基板からその基板の片面へ転送する段階を含む方法。
IPC (4件):
H05K 3/20
, B32B 15/08
, H01B 13/00 503
, H01L 23/14
FI (5件):
H05K 3/20 A
, B32B 15/08 J
, H01B 13/00 503 D
, H01L 23/14 R
, H01L 23/14 M
Fターム (41件):
4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AB21A
, 4F100AB22A
, 4F100AB23A
, 4F100AB24
, 4F100AH08B
, 4F100AJ04A
, 4F100AK04A
, 4F100AK12A
, 4F100AK41A
, 4F100AK45A
, 4F100AK51A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100DE01B
, 4F100EC042
, 4F100EH46B
, 4F100EH462
, 4F100EJ082
, 4F100GB43
, 4F100HB31
, 4F100HB31B
, 4F100JB13B
, 4F100JG01B
, 4F100JJ03A
, 4F100JL02
, 5E343AA16
, 5E343BB22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB72
, 5E343CC01
, 5E343DD56
, 5E343DD72
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5G323CA03
, 5G323CA05
引用特許:
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