電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-536764
公開番号（公開出願番号）：特表2007-509505
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

1つの発光ダイ・パッケージが開示される。ダイ・パッケージは、基板、反射板、及びレンズを含む。基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から、又は熱伝導性であり且つ導電性の材料から作ることができる。基板が導電性材料から作られる実施形態では、基板は、導電性材料上に形成された電気的に絶縁性であるが熱伝導性の材料をさらに含む。基板は、取り付けパッドにおいて発光ダイオード(LED)に接続するための複数のトレースを有する。反射板は基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、取り付けパッドを略覆う。動作中にLEDから生成される熱は、基板(底部ヒート・シンクとして働く)及び反射板(上部ヒート・シンクとして働く)の両方によってLEDから逃される。反射板は、LEDからの光を所望の方向に向けるための反射面を含む。

請求項（抜粋）：

導電性且つ熱伝導性の材料を含み、第1の表面を有する基板と、前記第1の表面の少なくとも一部を覆う熱伝導性電気絶縁膜と、該絶縁膜により前記基板から絶縁される、前記絶縁膜上の第1の導電要素と、該第1の導電要素から離間され、前記絶縁膜により前記基板から電気的に絶縁される、前記絶縁膜上の第2の導電要素であって、前記第1の導電要素及び該第2の導電要素のうちの少なくとも一方は、発光ダイを取り付けるための取り付けパッドを備える、第2の導電要素と、前記基板に結合され、前記取り付けパッドを略囲む反射板と、前記取り付けパッドを略覆うレンズと、を備える発光ダイ・パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01L23/36 C

Fターム (25件)：

5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA45 , 5F041DA57 , 5F041DA73 , 5F041DA77 , 5F041DA83 , 5F041DB09 , 5F136BB04 , 5F136DA01 , 5F136DA33 , 5F136EA23 , 5F136FA14 , 5F136FA16 , 5F136GA21

引用特許：

審査官引用 (7件)

LED照明装置およびカード型LED照明光源
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-231765 出願人：松下電器産業株式会社
光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-036482 出願人：松下電工株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-128858 出願人：日亜化学工業株式会社

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