特許
J-GLOBAL ID：200903097426396180
ひずみセンサ用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
高岡 亮一
, 加藤 清志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-274291
公開番号（公開出願番号）：特開2009-109495
出願日： 2008年10月24日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】構造コンポーネントに取り付けることが可能であって、パッケージ内部に接着されたSAW基板に弾性ひずみを移動させることを可能とする良好な機械的結合が得られる、ひずみセンサ用パッケージを提供する。【解決手段】パッケージは、ひずみ硬化材料で構成されたベース部10と、ガラスフリットリードスルーを搬送する焼鈍材料製の中央部20と、蓋部30とを含む。ベース部、中央部および蓋部は、オーステナイトステンレス鋼AISI304Lで構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高弾性降伏ひずみを有するベース部(10)と、
中央部(20)と、
蓋部(30)と、
を含むひずみセンサ用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
