特許

J-GLOBAL ID：200903097432811696

透明板状物のレーザー加工方法

発明者： 森數 洋司 ,  本庄 慶司 ,  浅野 健司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-113846
公開番号（公開出願番号）：特開2009-262188
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】ガラス板等の透明板状物にクラックを発生させることなくレーザー加工溝を形成することができる透明板状物のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】透明板状物に所定の破断予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する透明板状物のレーザー加工方法であって、板状物に照射するパルスレーザー光線は、透明板成物に対して吸収性を有する波長で、繰り返し周波数が200kHz以上であり、1パルス当たりのエネルギー密度が3.8J/cm2以上に設定されている。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

透明板状物に所定の破断予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する透明板状物のレーザー加工方法であって、 透明板状物に照射するパルスレーザー光線は、透明板成物に対して吸収性を有する波長で、繰り返し周波数が200kHz以上であり、1パルス当たりのエネルギー密度が3.8J/cm2以上に設定されている、 ことを特徴とする透明板状物のレーザー加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  G02F 1/133 ,  G02F 1/13 ,  C03B 33/09

FI (6件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 N ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/13 101 ,  C03B33/09

Fターム (19件)：

2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA08 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 液晶表示パネルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159634   出願人：富士通株式会社
• ガラス基板切断装置およびその切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-148730   出願人：オプトレックス株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザ誘起改質加工装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-277440   出願人：アイシン精機株式会社