半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263267
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085592
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】複数の半導体チップを積み重ねたスタック構造を安価に構成できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】マルチチップ型の半導体装置1は、複数の半導体装置10が積み重なってなり、各半導体装置10は、半導体チップ30の一方の面側から他方の面側に至るまで形成された配線パターン22を含み、半導体チップ30の一方の面側に第1の接続部24が配置され、半導体チップの他方の面側に第2の接続部26が配置され、第1又は第2の接続部24、26によって、一対の半導体装置10が電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の電極を一方の面に有する半導体チップと、前記半導体チップの前記一方の面側から他方の面側に至るまで形成され、前記半導体チップの前記一方の面側に配置された複数の第1の接続部と、前記半導体チップの前記他方の面側に配置された複数の第2の接続部と、を有する配線パターンと、を含む半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/52 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/52 C , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L , H01L 25/08 Z

Fターム (15件)：

5F044KK03 , 5F044KK11 , 5F044LL01 , 5F044LL07 , 5F044LL09 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM16 , 5F044MM25 , 5F044MM26 , 5F044MM50 , 5F044QQ01 , 5F044RR02 , 5F044RR03 , 5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品および電子部品モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-144350 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-243742 出願人：株式会社東芝
特開平4-085837

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