特許

J-GLOBAL ID：200903097472600736

電子部品用接着剤

発明者： 正原 和幸
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 宮▲崎▼主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-106157
公開番号（公開出願番号）：特開2008-260892
出願日： 2007年04月13日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：

【課題】例えば半導体チップ等の電子部品を、基板や他の半導体チップ等に接着するのに用いられたときに、電子部品が比較的薄い場合であっても、電子部品の反りを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。【解決手段】半導体チップ2などの電子部品の接着に用いられる接着剤3であって、負の膨張係数を有する充填剤と、可塑性樹脂や硬化性化合物などの接着性化合物を含むバインダーとを含有する電子部品用接着剤3。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

負の膨張係数を有する充填剤と、接着性化合物を含むバインダーとを含有することを特徴とする電子部品用接着剤。

IPC (4件)：

C09J 201/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/00

FI (4件)：

C09J201/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J11/04 ,  C09J11/00

Fターム (36件)：

4J040DB051 ,  4J040DF001 ,  4J040EB001 ,  4J040EB002 ,  4J040EC001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040EL021 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040HD32 ,  4J040JA02 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-145517   出願人：住友ベークライト株式会社
• ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-390464   出願人：住友ベークライト株式会社
• ダイボンディング材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-341108   出願人：日立化成工業株式会社