特許
J-GLOBAL ID：200903097478034309
プラズマ処理装置および処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-268568
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081221
出願日： 2005年09月15日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 ウエハベベル部に付着した堆積膜を効率的に除去することにより生産コストを低減する。【解決手段】 フォーカスリング、あるいは電極のどちらかを接地し、残りの一方は高周波電力を印加することによって、エッチング処理によって付着した堆積膜を効率的に除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理基板への電力供給線と被処理基板周辺に設置された部材への電力供給線のそれぞれが、電力源への接続状態と接地の状態とを独立に切り替え可能なプラズマ処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F004AA09
, 5F004AA13
, 5F004BB11
, 5F004BB23
, 5F004CA03
, 5F004FA08
