化学的機械的研磨用スラリーおよびこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：鈴江武彦 , 村松貞男 , 坪井淳 , 橋本良郎 , 河野哲 , 中村誠 , 河井将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-362607
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193495
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】アルミニウム層に対してさえ、高い研磨速度と、低いエロージョン、少ないスクラッチおよび/または少ない表面ラフネスとを同時に達成することができる化学的機械的研磨用スラリーを提供する。【解決手段】α-アルミナ粒子とα-アルミナとは異なる結晶構造を有する少なくとも1種の他のアルミナ粒子を含むアルミナ粉末、および樹脂粒子を含有する化学的機械的研磨用スラリー。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

α-アルミナ粒子と、α-アルミナとは異なる結晶構造を有する少なくとも1種の他のアルミナ粒子とを含むアルミナ粉末、および樹脂粒子を含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D , H01L21/304 622X , B24B37/00 H , C09K3/14 550C , C09K3/14 550D , C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

改良研磨スラリー及びその使用方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-515279 出願人：ローデルインコーポレイテッド
化学機械研磨用水系分散体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-331504 出願人：ジェイエスアール株式会社
半導体装置の製造方法及び埋め込み配線の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-074052 出願人：株式会社東芝

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