特許
J-GLOBAL ID：200903009599796773
研磨液組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-318707
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143429
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】シリコン、ガラス、酸化物、窒化物、金属等の被研磨基板や被加工膜を高い速度で研磨することができ、しかもスクラッチの発生の少ない研磨液組成物、該研磨液組成物を用いた被研磨基板の研磨方法、及び該研磨液組成物を用いて被研磨基板の研磨速度を向上させる方法を提供すること。【解決手段】水系媒体中に重合体粒子及び無機粒子を含有し、該無機粒子の平均粒子径が5〜170nmであり、かつ前記重合体粒子の平均粒子径Dp(nm)と前記無機粒子の平均粒子径Di(nm)が式(1):Dp≦Di+50nmを満足する研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する被研磨基板の研磨方法、並びに前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する速度を向上させる方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
水系媒体中に重合体粒子及び無機粒子を含有し、該無機粒子の平均粒子径が5〜170nmであり、かつ前記重合体粒子の平均粒子径Dp(nm)と前記無機粒子の平均粒子径Di(nm)が下記式(1)を満足する研磨液組成物。
Dp≦Di+50nm (1)
IPC (3件)：
C09K3/14
, B24B37/00
, H01L21/304
C09K3/14 550C
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
, B24B37/00 H
, H01L21/304 622B
, H01L21/304 622D
3C058AA07
, 3C058CB02
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA17
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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