特許

J-GLOBAL ID：200903097498793664

樹脂硬化型導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品

発明者： 東 克明 ,  川上 章彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-000157
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197021
出願日： 2004年01月05日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】導電成分としての銀等の金属粉末の配合量にかかわらず、抵抗率を低くすることが可能で、かつ、基材との密着力が良好な樹脂硬化型導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】樹脂硬化型導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と、金属粉末と、金属レジネートとを含有する。金属レジネートは、金属粉末に対し0.3wt%以上10wt以下の範囲で添加される。金属粉末は、樹脂硬化型導電性ペースト硬化物中に55wt%以上95wt%以下含有される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、金属粉末と、金属レジネートとを含有し、 前記金属レジネートは、前記金属粉末に対し0.3wt%以上10wt以下の範囲で添加され、 前記金属粉末は、樹脂硬化型導電性ペースト硬化物中に55wt%以上95wt%以下含有されることを特徴とする、樹脂硬化型導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/098 ,  C08L101/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252

FI (6件)：

H01B1/22 A ,  C08K3/08 ,  C08K5/098 ,  C08L101/00 ,  H01G4/12 361 ,  H01G1/14 V

Fターム (23件)：

4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC101 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002EG047 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5G301DA02 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性ぺースト、電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-177636   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (4件)

• 半導体素子接着用樹脂ペースト及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139142   出願人：住友ベークライト株式会社
• はんだ付け可能な導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-123950   出願人：旭化成工業株式会社
• セラミック電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-094327   出願人：大研化学工業株式会社
• 導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-193332   出願人：住友電気工業株式会社