特許
J-GLOBAL ID：200903097509287626

熱硬化型接着シート

発明者：
豊田 英志

豊田 英志 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-156314
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311348
出願日： 2007年06月13日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】基板上にチップ型デバイスが搭載された中空型デバイスの封止の際に、中空部への封止樹脂の流入を抑制でき、かつチップ型デバイスおよび基板に対する接着性を損なうことなく、簡便で歩留り良く樹脂封止を行なうことのできる熱硬化型接着シートを提供する。【解決手段】配線回路基板2上に搭載された接続用電極部(バンプ)3付チップ型デバイス1を封止するために用いられる2層構造からなる熱硬化型接着シートである。そして、上記熱硬化型接着シートとしては、配線回路基板2およびチップ型デバイス1と直接接触する層が下記の特性(X)を備えている。(X)熱硬化前の60〜100°Cにおける引張貯蔵弾性率が1×105 〜1×107 Paの範囲内である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2層からなり、基板上に搭載されたチップ型デバイスの封止用の熱硬化型接着シートであって、基板およびチップ型デバイスと直接接触する層が下記の特性(X)を備えることを特徴とする熱硬化型接着シート。 (X)熱硬化前の60〜100°Cにおける引張貯蔵弾性率が1×105 〜1×107 Paの範囲内である。
IPC (2件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (1件)：
H01L23/30 B
Fターム (10件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA26 ,  4M109DB14 ,  4M109EA03 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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