特許
J-GLOBAL ID：200903097535504775

リフロー半田付け装置

発明者：
横田 八治

横田 八治 について


出願人/特許権者：
有限会社ヨコタテクニカ

有限会社ヨコタテクニカ について


代理人 (1件)： 岡部 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279533
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134905
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一になるように熱風の流れを円滑にしたリフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】 電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤチェーンで搬送しながら加熱炉内で熱風を吹き付ける。熱風が流入する開口35aを基板に臨む側に有している通風路35が、基板に対向する面上にコンベヤチェーンの搬送方向に間隔をおいて複数設けられ、これらの通風路35に流入した熱風が通風路35の中間部に形成されている開口から送風機へ流れる第1の通路と、通風路35に流入した熱風が通風路35の両端面に形成されている開口35bから送風機へ流れる第2の通路とを有する。
請求項（抜粋）：
加熱炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら、循環する熱風を使用して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、熱風が流入する開口を基板に臨む側に有している通風路が、基板に対向する面上にコンベヤの搬送方向に間隔をおいて複数設けられ、これらの通風路に流入した熱風が前記開口とは別に通風路の中間部に形成されている開口から送風機へ流れる第1の通路を有していることを特徴とするリフロー半田付け装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K101:42
FI (4件)：
H05K 3/34 507 J ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K101:42
Fターム (6件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
  • 熱風加熱装置および加熱方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-000466   出願人：松下電器産業株式会社
  • 熱風加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244524   出願人：松下電器産業株式会社

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