特許

J-GLOBAL ID：200903097541407773

半導体発光装置

発明者： 葛原 一功 ,  明田 孝典 ,  高見 茂成
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280399
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093626
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】放熱性を向上させ、投入電力を高めることが可能な構造の半導体発光装置を提供する。【解決手段】 照射口4aに向かって漸拡状に形成された照射開口部4の内周面に反射面32を形成し、基板3上でかつ上記照射開口部4の底面にLEDチップ1をフリップチップ方式で実装した半導体発光装置において、上記底面の中央部には台座部33を形成し、その上面に上記LEDチップ1を実装している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

照射口に向かって漸拡状に形成された照射開口部の内周面に反射面を形成し、基板上でかつ該照射開口部の底面にLEDチップをフリップチップ方式で実装した半導体発光装置において、 上記底面の中央部に台座部を形成し、その上面に上記LEDチップを実装していることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA22 ,  5F041AA33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361582   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置および半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161095   出願人：ソニー株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-037291   出願人：松下電工株式会社
• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-080129   出願人：京セラ株式会社