特許

J-GLOBAL ID：200903097558334052

半導体装置用回路部材とそれを用いた半導体装置、及びそれらの製造方法

発明者： 八木 裕 ,  長崎 修 ,  佐々木 将人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-255290
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050885
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の一層の多端子化に対応でき、生産面やコスト面、さらには品質面で有利な回路部材、および該回路部材を用いた半導体装置を提供しようとするものである。同時に、該回路部材の製造方法、該回路部材を用いた半導体装置の製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】 導電性基板と導電性基板上にめっきにより形成された導電性金属により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、前記回路部等を形成する導電性金属の少なくとも一部は、前記導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処理を行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行った後に、該一面上にめっきにより形成されたものである。

請求項（抜粋）：

導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金属により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、前記回路部等を形成する導電性金属の少なくとも一部は、前記導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処理を行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行った後に、該一面上にめっきにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置用回路部材。

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の電鋳製リードフレームおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-136373   出願人：九州日立マクセル株式会社
• 特開平3-073338
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232954   出願人：新光電気工業株式会社
• 封止用樹脂組成物、封止枠用組成物、封止枠が設けられた半導体素子搭載用基板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-222611   出願人：イビデン株式会社