特許

J-GLOBAL ID：200903097616566481

酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法

発明者： 富田 秀雄 ,  番 由美子 ,  清野 正三 ,  大野 晃宜
出願人/特許権者： 荏原ユージライト株式会社
代理人 (1件)： 小野 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135860
公開番号（公開出願番号）：特開2003-328179
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールやビアホール等の微小孔を有する基板や、銅などの金属を表面に被覆した樹脂フィルムに対して高い信頼性で銅めっきを行うことができる酸性銅めっき浴用の添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法を提供すること。【解決手段】 次の成分(a)〜(c)(a)アルキルアミンとグリコール類の重合物 0.01〜2g/L(b)ポリマー成分 0.01〜10g/L(c)キャリアー成分 0.02〜200mg/Lを含有する酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法。

請求項（抜粋）：

次の成分(a)〜(c)(a)アルキルアミンとグリコール類の重合物 0.01〜2g/L(b)ポリマー成分 0.01〜10g/L(c)キャリアー成分 0.02〜200mg/Lを含有する酸性銅めっき浴用添加剤。

IPC (2件)：

C25D 3/38 ,  C25D 7/00

FI (2件)：

C25D 3/38 ,  C25D 7/00 J

Fターム (20件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023BA22 ,  4K023CB05 ,  4K023CB13 ,  4K023CB33 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K023DA11 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024CA02 ,  4K024CA07 ,  4K024DA10 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-041787
  
• ビアフィリング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-342784   出願人：荏原ユージライト株式会社
• 銅ダマシン配線用めっき液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-249453   出願人：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
• 電解処理方法、電解液および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-237310   出願人：ソニー株式会社