特許

J-GLOBAL ID：200903097661173571

積層体及びその製造方法

発明者： 太田 拓平 ,  平石 克文 ,  下瀬 真 ,  岡村 一人 ,  岡林 直也 ,  大溝 和則
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-254700
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054474
出願日： 2005年09月02日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないHDDサスペンション用の積層体を提供する。【解決手段】 ステンレス箔上にポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層に、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下で、線熱膨張係数が25×10-6/°C以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を有する。ポリイミド系樹脂層が多層構造である場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層の他に線熱膨張係数30×10-6/°C以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層を有し、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなるHDDサスペンション用の積層体。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

導体上にポリイミド系樹脂層を有する積層体において、導体がステンレス箔であり、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層が、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下で、線熱膨張係数が25×10-6/°C以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であることを特徴とするHDDサスペンション用の積層体。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  G11B 21/21 ,  B32B 15/088

FI (3件)：

H05K1/03 670A ,  G11B21/21 C ,  B32B15/08 R

Fターム (22件)：

4F100AB04A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100EC01 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100JA02B ,  4F100JD14B ,  4F100JG01A ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA14 ,  5D059CA30 ,  5D059DA33 ,  5D059EA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特公平6-93537号公報
  
• フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-309445   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060632   出願人：東レ・デュポン株式会社
• ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210484   出願人：鐘淵化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210484   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• HDDサスペンション用保護膜材料、HDDサスペンション及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-098857   出願人：新日鐵化学株式会社
• 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320999   出願人：宇部興産株式会社
• フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-309445   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060632   出願人：東レ・デュポン株式会社