特許
J-GLOBAL ID：200903097745122662
PCBの分解処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-134031
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319403
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 被処理流体の性状による影響を受けることなく、PCBを完全に分解して、有用物をPCBから分離回収して再利用可能とするとともに、PCBの分解効率を向上させて無害化する。【解決手段】 被処理流体を吸着剤に接触させて被処理流体中のPCBを吸着させる工程と、PCBを除去した流体を回収する工程と、PCBを吸着剤に順次吸着させることによりPCBの濃縮を図る工程と、PCBを吸着した吸着剤を高温高圧水に接触させる工程と、高温高圧水雰囲気中でPCBを分解する工程と、PCBの分解後に残された吸着剤成分を分離する工程と、分離した吸着剤成分を回収する工程とを有する技術が採用される。
請求項（抜粋）：
被処理流体を吸着剤に接触させて被処理流体中のPCBを吸着させる工程と、PCBを除去した流体を回収する工程と、PCBを吸着剤に順次吸着させることによりPCBの濃縮を図る工程と、PCBを吸着した吸着剤を高温高圧水に接触させる工程と、高温高圧水雰囲気中でPCBを分解する工程とを有するPCBの分解処理方法。
IPC (6件)：
B01D 15/00
, A62D 3/00
, B01J 19/00
, B01J 20/10
, B09B 3/00
, C08F 14/24
B01D 15/00 K
, A62D 3/00
, B01J 19/00 B
, B01J 20/10 C
, C08F 14/24
, B09B 3/00 304 D
