特許
J-GLOBAL ID:200903097745122662

PCBの分解処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-134031
公開番号(公開出願番号):特開平11-319403
出願日: 1998年05月15日
公開日(公表日): 1999年11月24日
要約:
【要約】【課題】 被処理流体の性状による影響を受けることなく、PCBを完全に分解して、有用物をPCBから分離回収して再利用可能とするとともに、PCBの分解効率を向上させて無害化する。【解決手段】 被処理流体を吸着剤に接触させて被処理流体中のPCBを吸着させる工程と、PCBを除去した流体を回収する工程と、PCBを吸着剤に順次吸着させることによりPCBの濃縮を図る工程と、PCBを吸着した吸着剤を高温高圧水に接触させる工程と、高温高圧水雰囲気中でPCBを分解する工程と、PCBの分解後に残された吸着剤成分を分離する工程と、分離した吸着剤成分を回収する工程とを有する技術が採用される。
請求項(抜粋):
被処理流体を吸着剤に接触させて被処理流体中のPCBを吸着させる工程と、PCBを除去した流体を回収する工程と、PCBを吸着剤に順次吸着させることによりPCBの濃縮を図る工程と、PCBを吸着した吸着剤を高温高圧水に接触させる工程と、高温高圧水雰囲気中でPCBを分解する工程とを有するPCBの分解処理方法。
IPC (6件):
B01D 15/00 ,  A62D 3/00 ,  B01J 19/00 ,  B01J 20/10 ,  B09B 3/00 ,  C08F 14/24
FI (6件):
B01D 15/00 K ,  A62D 3/00 ,  B01J 19/00 B ,  B01J 20/10 C ,  C08F 14/24 ,  B09B 3/00 304 D
引用特許:
審査官引用 (6件)
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