電力分配合成回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075827
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278011
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】ミリ波MMICに関し、挿入損失が少なく、ポートのインピーダンスをZoに整合できる電力分配回路および電力合成回路を提供する。【解決手段】ブランチライン型電力分配回路において、1/4波長程度の伝送線路A、B、C、Dの線路幅を10μm以上にし、伝送線路A、Bと入力ポート9との間にインピーダンス変換回路Aを設け、伝送線路Aと伝送線路Dの接続部と出力ポート10との間にインピーダンス変換回路Bを設け、伝送線路Cと伝送線路Dの接続部と出力ポート11との間にインピーダンス変換回路Cを設ける。この回路は、使用周波数で導体損を小さくし、挿入損失を低減させるとともに、ポートのインピーダンスをZoに整合させる。

請求項（抜粋）：

4分の1波長の伝送線路を4辺とする4辺形回路の一つの頂点に吸収抵抗を接続し、残りの3頂点にインピーダンス変換回路を接続し、前記インピーダンス変換回路の一つを入力ポートとし、前記インピーダンス変換回路の残りの2つを出力ポートとするブランチライン型電力分配回路であって、前記伝送線路の線路幅を10μm以上とすることを特徴とする電力分配回路。

引用特許：

審査官引用 (8件)

遅延回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-091738 出願人：松下電器産業株式会社
配線構造、この配線構造を用いた半導体素子及び回路配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-136300 出願人：株式会社東芝
多層回路基板で形成する分配素子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-042867 出願人：松下電器産業株式会社

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