特許

J-GLOBAL ID：200903097836985620

プラズマ処理装置

発明者： 吉識 隆裕 ,  小町 恭一 ,  飯尾 浩一 ,  松本 直樹
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312697
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153481
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】分離板を有するダウンフロー型のプラズマ処理装置において、分離板の熱膨張による摩擦に起因するパーティクルの発生を抑えて、デバイスの絶縁不良等の発生を抑制するプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマを発生するプラズマ室2と、内部に試料台が配設された反応室3と、プラズマ室2で発生したプラズマから試料の処理に必要な成分を選択的に反応室3に引き出す分離板5とを備えるプラズマ処理装置であって、前記分離板5の熱膨張による平面的な伸縮を吸収する構造(分離板屈曲部5b)を有するプラズマ処理装置。

請求項（抜粋）：

プラズマを発生するプラズマ室と、内部に試料台が配設された反応室と、プラズマ室で発生したプラズマから試料の処理に必要な成分を選択的に反応室に引き出す分離板とを備えるプラズマ処理装置であって、前記分離板の熱膨張による平面的な伸縮を吸収する構造を有することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 1/00 104 ,  C23F 4/00 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 ,  C23C 16/50

FI (8件)：

H01L 21/302 B ,  C23F 1/00 104 ,  C23F 4/00 A ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 B ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/302 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プラズマプロセス装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-102184   出願人：住友金属工業株式会社
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-063465   出願人：日本碍子株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-091124   出願人：株式会社東芝