特許

J-GLOBAL ID：200903097920388212

銅メタラジー用バリアまたはライナの化学機械平坦化

発明者： ウィリアム・ジェイ・コール ,  ダニエル・シー・エデルステイン ,  ナフタリ・イー・ラスティグ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131737
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015464
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 タンタルを主成分とするライナおよび銅メタラジーを含む基板表面を平坦化する方法および平坦化するのに適したスラリを提供する。【解決手段】 銅メタラジーのタンタルを主成分とするライナは、過酸化水素などの酸化剤、脱イオン水、BTAなどの腐食抑制剤、およびデュポノールSPなどの界面活性剤の酸性スラリにより選択的に除去され、その結果露出した銅が明らかに除去されることなくライナが高速度で除去され、くぼみの形成が少ない。

請求項（抜粋）：

銅を酸化するための酸化剤と、銅の酸化抑制剤と、銅と酸化抑制剤との錯化を制御する添加剤とを含む、銅を主成分とするメタラジーのバリア層を研磨するスラリ。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306

FI (6件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 平坦化のための研磨工程およびスラリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-315093   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-010852   出願人：住友金属工業株式会社
• 銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338809   出願人：キャボットコーポレイション
• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-123061   出願人：株式会社日立製作所